2．排線焊接此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接，連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。3．印制板插座在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，經(jīng)常采用這種連接方式。從PCB印制板邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計(jì)，使其與專用PCB印制板插座相配。4．標(biāo)準(zhǔn)插針連接此方式適合用在小型儀器中，通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊印制板連接，兩塊印制板一般平行或垂直。...
了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是做好PCB可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。本篇我們將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層PCB和高密度互連PCB的制造方法與流程以及基本工藝能力。二、剛性多層PCB剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有一定的代表性，也是HDI板、撓性板、剛－撓結(jié)合板的工藝基礎(chǔ)。...
圖10 板級(jí)堆疊裝配示意圖①板級(jí)堆疊裝配“沿用”MCM芯片級(jí)組裝中的垂直互連、側(cè)向互連、凸點(diǎn)互連等多種互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電路板之間的堆疊裝配，以板級(jí)為基礎(chǔ)在設(shè)備內(nèi)部空間實(shí)現(xiàn)印制電路板之間的堆疊裝配，應(yīng)用板級(jí)之間的“錯(cuò)位”設(shè)計(jì)技術(shù)，從而大量減少傳輸器和連接導(dǎo)線，大幅度縮小設(shè)備的體積。...
4.3.1、2.5D/3D 垂直互連技術(shù) ? 2.5D/3D 垂直互連技術(shù)基于多學(xué)科多專業(yè) , 融合了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和微納集成工藝 , 以實(shí)現(xiàn)不同材料、不同結(jié)構(gòu)、不同工藝、不同功能元器件的三維異構(gòu)集成 , 是以突破摩爾定律極限為目的, 重點(diǎn)解決天線陣列微系統(tǒng)內(nèi)部高速、高頻、大功率傳輸下的超高密度互連難題 . 2.5D/3D 互連通過基材過孔金屬化垂直互連技術(shù)和凸點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行電氣垂直互連...
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